硬件产品类项目检查清单及要求
阶段说明	检查项	检查内容及要求	产出内容	完成情况	完成时间	负责人
需求分析阶段	需求调研	是否有优势清单/劣势清单/目标清单 是否有竞品分析和创新性分析 是否有完整的资源评估和时间评估 是否考虑产品的生命周期	需求调研文档*1份
	需求评估及记录	是否存在需求点无法满足或临时取消需求 是否存在后续优化方案	更新需求调研文档*1份
	产品需求文档终稿	是否包含完整的流程图/交互说明/边界说明/异常流程说明 是否包含软件及硬件的完整性需求描述 是否包含核心需求点变更记录 是否考虑方案中相应问题的处理机制及售后方案	产品需求文档（硬件部分）1份 产品需求文档（软件部分）1份 产品原型文档*1份
硬件开发阶段	项目管理及进度表	是否有完整的项目记录(包含对应负责人及内容模块，关键时间节点和里程碑，计划和完成时间) 是否做好项目内部的信息同步工作	项目管理进度表（包含问题记录及复盘记录）
	ID设计	是否进行优势/劣势清单梳理 是否做竞品及产品差异化调研 是否完成内部意见收集及反馈 是否同步要求设计终稿图纸回收	ID设计效果图及设计图纸（主要为归档）
	结构设计	是否考虑极端环境（高低温、长时间运行、安装环境等） 是否考虑安装及组装便利性 是否考虑维修成本（模块损坏、模块更换） 是否考虑产品成本相关的问题（供应商选择、材料选择） 是否已考虑覆盖的应用场景情况，包含高度、空间大小等 是否同步要求设计终稿图纸回收	结构设计图纸（主要为归档）
	电气设计	是否考虑极端环境（高低温、长时间运行、安装环境） 是否考虑安装及组装便利性 是否考虑维修成本（模块损坏、模块更换） 是否考虑产品成本相关的问题（供应商选择、材料选择） 是否同步要求开发电路终稿图纸回收	电路设计图纸（主要为归档）
	硬件生产风险评估	是否做相关模块生产周期记录 是否做好内外部关键时间同步 是否考虑开发样机需求数量及时间 是否考虑小批量预期数量及时间	更新项目管理进度表——问题记录及复盘记录
软件开发阶段	软件开发	是否做好开发物料考虑 是否做好项目时间及时同步跟进 是否做好需求变更记录及影响	更新产品需求文档（软件部分）1份 产品原型文档1份
	软件开发风险二次评估	是否在开发期间定期同步项目进度及风险评估	更新产品需求文档（软件部分）1份 产品原型文档1份 并做评估记录
	软硬件联调	是否做好测试联调规划 是否做好问题记录	更新产品需求文档（软件部分）1份 产品原型文档1份 并做问题记录
	系统稳定性运行	是否做完整的可靠性测试及测试结果	记录测试结果
	测试报告	需包含关键的出厂测试报告	出厂测试报告
	验收报告	需包含关键的验收标准	验收报告
量产阶段	产品BOM及装配清单	是否完成核心BOM清单梳理	产品BOM清单
	产品需求文档终版更新	是否对最终产品功能与需求文档核对，并完成更新	产品需求文档终稿更新（软硬件部分、原型文档）
	产品效果图及关键字提炼	是否已做效果图输出准备	产品效果图终稿（主要为归档）
	软件方面量产上线准备	是否完成固件打包确认 是否完成稳定性测试安排	确认封板固件
	出库测试及标准	主要用于指导工程进行软硬件测试出库说明	出库测试说明书
	出厂测试及标准	是否包含完整的模块测试内容（参数要求、数值标准），并监督供应商完成厂内测试标准建立	出厂测试及标准说明书
	产品规格说明	主要包含产品完整的模块和相关技术参数说明，公司说明、售后反馈渠道（用于包装）	产品规格说明书
	产品使用说明	主要包含产品基本参数和业务绑定及业务功能使用说明、公司说明、售后反馈渠道等（用于用户使用指导）	产品使用说明书（建议采用可迭代的平台，如石墨）
	产品装配清单明细	主要包含产品包装内的内容清单，零部件，配件等	产品装配清单
	产品装箱清单明细	主要包含包装出货物理可见的所有配件清单明细	产品装箱清单
	包装设计	是否包含相关配件包装设计 是否包含产品说明书及合格证、CE及3C（若有） 是否包含装箱清单	包装设计图纸
	产品QA说明	主要包含常见的问题排查及解决方案	QA文档清单
	售后检修方案	硬件问题定位方案及策略，及相关工具	售后问题排查手册（建议采用可迭代的平台，如石墨）
	产品培训方案	主要包含技术方案、功能方案、销售方案以及对应售后方案说明，培训计划对象是否覆盖销售、工程、商服部门	产品培训PPT