1. 嵌入式系统总线

总线是CPU与存储器和设备通信的机制,传送数据、地址、和控制信息的公共通道

1.1 概述

1.1.1 分类

  • 位置划分
    • 片内总线:CPU内部各主要功能部件
    • 片外总线:CPU与I/O,存储器信息交换
  • 功能与信号

    • 数据总线
    • 地址总线
    • 控制总线

      1.1.2 参数

  • 总线宽度

  • 总线频率
  • 总线带宽

    • 总线宽度(MB/s)=(总线宽度/8)* 总线频率

      1.1.3 分布

      一个微处理器系统可能含有多条总线
  • 高速总线

  • 高速设备
  • 桥:总线互联电路
  • 低速总线
  • 低速设备

原因:

  • 数据宽度:高速总线提供较宽的数据连接
  • 成本:高速更贵
  • 桥允许总线独立操作,使I/O操作可与CPU并行操作

1.2 AMBA总线

Advanced Microcontroller Bus Architecture
定义了三种总线:

  • AHB:支持突发模式数据传输和事务分割(中断),有效链接处理器、片上片外存储器,支持流水线
    • Advanced High-performance Bus
  • ASB:由AHB替代
    • Advanced System Bus
  • APB:较低性能外设简单连接,接在AHB上的二级总线
    • Advanced Peripheral Bus

1.2.1 AHB

1.2.1.1 组成

  • 主单元
    • 只有主单元可任意时刻使用总线(主动),
    • 可以有多个,
    • 可以是RISC处理器,协处理器以及DMA控制器
  • 从单元
    • 可以响应总线操作(被动),在给定的地址范围对操作进行相应反应,向主单元反馈信号
    • 复杂度不足以成为主单元的固定功能块
  • 总裁器
    • 确定控制总线的是哪个主单元,保证任何时候只有一个主单元可以启动数据传输
  • 译码器

    • 提供传输过程中从单元的片选信号

      1.2.1.2 工作过程

  • 地址传送阶段(address phase)

  • 数据传送阶段(data phase)

1.2.2 APB

1.2.2.1 组成

  • APB桥
    • APB桥是APB中唯一的主单元
    • 是AHB/ASB的从单元,将APB和AHB连接起来
    • 锁存地址
    • 译码地址
    • 驱动数据
    • 产生定时触发信号PENABLE
  • APB从单元(Slave)
    • 接口灵活

      1.3 PCI总线

      1.4 CPCI总线

      在PCI总线的基础上+标准真空连接器+欧洲卡规范
      可靠性高

1.5 串行总线

  • 按位传送数据的通路
  • 连接线少,接口简单,成本低,传送距离远
  • 用于嵌入式系统与外设的连接和计算机网络

1.5.1 I2C总线

  • 最初音频,视频开发
  • 简单有效,10Kbps支持40个组件
  • 支持多主控
  • 一个主控能够控制信号的传输和时钟频率

1.5.1.1 构成及信号类型

  • 由数据线SDA和时钟SCL构成
  • 同步通信
  • 每一个模块即使主控器或被控器,又是发送器和或接收器,取决于功能
  • 控制信号分为地址码和控制量

1.5.1.2 工作流程

  • 开始信号:SCL高,SDA下变
  • 结束信号:SCL高,SDA上变
  • 应答信号:接收端,收到8bit后,回一个特定低电平

1.5.2 SPI总线

  • 四条线
    • SCK
    • MISO主机输入从机输出
    • MOSI
    • SS从机选择线
  • 全双工

1.5.3 USB总线

  • 方便
  • 差分传输

2. 嵌入式存储系统

2.1 高速缓存Cache

  • 存放使用的最多的程序代码和数据,主存部分内容的副本
  • 集成在微处理器中
  • 分数据/指令/混合Cache

  • Cache命中:CPU读取主存,Cache检查CPU送出的地址,判断要读的数据在Cache中与否,在就命中

  • 未命中:读取数据不在Cache,将相关内容置入Cache
  • 写入方法:
    • 通写:Cache和内存同步更新
    • 回写:Cache内容移出时更新内存

2.2 主存

  • 处理器能直接访问的存储器,系统和用户的程序和数据
  • ROM
    • Nor Flash
    • EPROM
    • E2PROM
    • PROM
  • RAM

    • SRAM
    • DRAM
    • SDRAM

      2.2.1 SRAM

  • 静态随机存取存储器

  • 数据存取速度快
  • 容易和处理器放在一个芯片中
  • 数据不需实时刷新
  • 成本高

    2.2.2 DRAM

  • 动态随机存取存储器

  • 电容漏电
  • 容量较大,约为SRAM的4倍
  • 成本低
  • 电容充放电,数据需要实时刷新

    2.2.3 NOR Flash

  • 动作与RAM类似,可直接对某个内存空间进行方便的读取

  • 成本较高
  • 每个内存单元面积较大,存储容量较小 位交换少

    2.3 外存

  • 处理器不能直接访问的存储器,用来存放用户的各种信息,容量大

  • NandFlash
  • DOC(Disk On Chip)
  • CF(Compact Flash)
  • SD(Secure Digital)
  • MMC(Multi MediaCard)

    2.3.1 电子盘

    电子盘:半导体芯片,体积小,功耗低,极强抗震性

    2.3.2 NAND Flash

  • 必须通过I/O指令方式读取,必须通过驱动程序读取

  • 成本较低
  • 每个内存单元面积较小,存储容量较大 位交换多,关键数据需要错误探测