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在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触

测试是可以实现以下三个目标。

  1. 在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。
  2. 对器件／电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工艺的质量水平。
  3. 芯片的合格品与不良品的核算，会给晶圆生产人员提供全面的业绩反馈。

晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大