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tag: 薄膜,炉管

LP-CVD ：低压化学气相沉积（Low Pressure CVD）

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应用

• SiO2：做层间介质、浅槽隔离的填充物和侧墙
• 氮化硅：做钝化保护层或掩膜材料
• 多晶硅：做栅电极或电阻
• 氧化氮化硅：兼有氧化硅和氮化硅的优点，改善了热稳定性、抗断裂能力、降低膜应力