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tag: 薄膜,炉管

优点

• 更低的工艺温度（250~450℃）
• 对高的深宽比间隙有好的填充能力
• 优良的粘附能力
• 高的淀积速率
• 少的针孔和空洞，高的膜密度
• 主要用于淀积绝缘层， RF频率通常低于1MHz

应用

沉积金属互连间的绝缘层[[A=材料=SiO2|SiO2]]：硅烷＋氧化剂
沉积金属[[A=材料=W|W]]：WF6 + 3H2 = W + 6HF
沉积铜阻挡层[[A=材料=TiN|TiN]]：6TiCl4+8NH3—6TiN+24HCl

![[A=工艺=PE-CVD image 1.png]]