alias: PR,photoresist,光刻胶

tag: 黄光

光刻胶的成分

①聚合物材料(树脂)：附着性和抗腐蚀性
②感光材料：感光剂
③溶剂：使光刻胶保持为液态

分类

光刻胶通常可分为正胶和负胶，经过曝光和显影之后所得到的图形是完全相反的。
正胶的分辨率比负胶高。

![[A=PH=光刻胶的对比度#^4ddfb6]]

正胶

正胶的感光区在显影时溶掉，没有感光的区域在显影时不溶解，因此形成的光刻胶图形是掩模版图形的正影像。
正胶开孔：曝光后可溶，分辨率高，在超大规模集成电路工艺中，一般只采用正胶

负胶

负胶的情况与正胶相反，经过显影后光刻胶层上形成的是掩模版的负性图形。
负胶留岛：曝光后不可溶，分辨率差，适于加工线宽≥3mm的线条