alias: 价带,导带,能隙,导体,半导体

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导体

在原子的最外层通常有一些束缚松散的价电子,容易失去电子,金属典型地具有这种价电子层结构。
在一般的半导体制造中,铝是最普遍的导体材料,可以用来充当器件之间的互连线,而钨可作为金属层之间的互连材料。铜是优质金属导体的一个例子,逐渐被引入到硅片制造中取代铝充当微芯片上不同器件之间的互连材料。

绝缘体

绝缘体的价电子层不具有束缚松散的电子可用于导电,它有很高的禁带宽度来分隔开价带电子和导带电子。
半导体制造中的绝缘体包括二[[A=材料=SiO2|氧化硅]](SiO2)、氮化硅(Si3N4)和聚酰亚胺(一种塑料材料)。

半导体

半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体(>2eV)和导体之间。这个禁带宽度允许电子在获得能量时从价带跃迁到导带,圆片制造中最重要的半导体材料是硅。

![[A=能带理论 image 1.png]]