alias: profile,热预算,thermal budget

tag: 扩散,炉管

IC 产业中有一项与扩散工艺有关的重要过程，这就是所谓的热积存。自对准源极／漏极注入之后，除了栅极的大小之外还会形成重掺杂的源极和漏极（见下图）。源极 / 漏极注入之后的任何高温过程，都可能造成源极 / 漏极的掺杂物扩散而增加源极 / 漏极的结深，如果结深增加得太大就可能对元器件的功能造成影响。源极 / 漏极注入形成之后，晶圆在加热工艺中所花费的时间和温度乘积称为热积存。