8W相变导热材料,又称高导热相变硅脂,受热后发生固液相变,材料由固态转变为熔融状态,更贴合,热阻更低。常规应用中,小米11 Ultra、iPhone13等高发热量的集成5G通讯终端中已普及使用,解决高发热芯片的导热散热问题。 力王8304系列相变导热片,为高导热相变材料,为新研发的新型相变导热片,具有优良的导热性能,具有极低的热阻和优良的热稳定性。8W相变导热片在工作时外观状态并不发生明显改变,在各行业中的适用性及实用性更强。
8W相变导热材料产品参数
基本特性项 | 8304相变导热材料参数 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
组成 | 聚合物/陶瓷粉体 | / |
热传导率 | 8.0 W/m.k | ASTM D5470 |
产品厚度 | 0.2 ~1.0 mm | ASTM D374 |
相变温度 | 43 ℃(可定制) | ASTM D3418 |
比重 | 2.7 g/cm³ | ASTM D792 |
热阻抗 | ≤0.06 ℃c㎡/W | ASTM D5470 |
适用温度范围 | -55~120℃ | / |
储存和运输:在阴凉干燥处贮存,贮存期:1年(常温)。本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
免责声明
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对于产品性能是否适合您的需求,建议您在使用之前自行充分评估,确认其性能、效果是否符合预期, 并对于安全性进行测试并确认其安全性
8304系列相变导热片产品特点
- 8304系列相变导热片,具有极低的热阻, 高效散热性,热阻≤0.06℃cm2/w
- 8304系列8W相变导热片,具有优良的热传递性能, 且易于使用,导热系数 8W/m.k
- 8304系列相变导热片受热和压力会使材料进一步变薄, 热阻抗也会更低
- 8304系列相变导热片,具有优良的热稳定性, 可长期使用
- 8304相变导热片产品工作时,相变化过程,相变导热片材料外观状态不改变
8W相变导热材料产品应用
力王新材料8304系列相变导热片,可应用于各种高集成度高发热的设备装置上,如:计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、新能源动力电池、航空航天。新相变材料常见应用在笔记本电脑、平板的CPU、GPU导热散热,智能手机终端的CPU、GPU及摄像头芯片的导热上。
5G通讯设备终端导热散热应用:小米11 ultra、苹果iPhone13、iPhone13 Pro等采用导热相变材料+VC均热板散热的方案的智能手机终端等。