8W相变导热材料,又称高导热相变硅脂,受热后发生固液相变,材料由固态转变为熔融状态,更贴合,热阻更低。常规应用中,小米11 Ultra、iPhone13等高发热量的集成5G通讯终端中已普及使用,解决高发热芯片的导热散热问题。 力王8304系列相变导热片,为高导热相变材料,为新研发的新型相变导热片,具有优良的导热性能,具有极低的热阻和优良的热稳定性。8W相变导热片在工作时外观状态并不发生明显改变,在各行业中的适用性及实用性更强。

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8W相变导热材料产品参数

基本特性项 8304相变导热材料参数 测试标准
颜色 灰色 目视
组成 聚合物/陶瓷粉体 /
热传导率 8.0 W/m.k ASTM D5470
产品厚度 0.2 ~1.0 mm ASTM D374
相变温度 43 ℃(可定制) ASTM D3418
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
热阻抗 ≤0.06 ℃c㎡/W ASTM D5470
适用温度范围 -55~120℃ /

储存和运输:在阴凉干燥处贮存,贮存期:1年(常温)。本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
免责声明
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。 请勿用于医疗目的。
对于产品性能是否适合您的需求,建议您在使用之前自行充分评估,确认其性能、效果是否符合预期, 并对于安全性进行测试并确认其安全性

8304系列相变导热片产品特点

  • 8304系列相变导热片,具有极低的热阻, 高效散热性,热阻≤0.06℃cm2/w
  • 8304系列8W相变导热片,具有优良的热传递性能, 且易于使用,导热系数 8W/m.k
  • 8304系列相变导热片受热和压力会使材料进一步变薄, 热阻抗也会更低
  • 8304系列相变导热片,具有优良的热稳定性, 可长期使用
  • 8304相变导热片产品工作时,相变化过程,相变导热片材料外观状态不改变

    8W相变导热材料产品应用

    力王新材料8304系列相变导热片,可应用于各种高集成度高发热的设备装置上,如:计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、新能源动力电池、航空航天。新相变材料常见应用在笔记本电脑、平板的CPU、GPU导热散热,智能手机终端的CPU、GPU及摄像头芯片的导热上。

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5G通讯设备终端导热散热应用:小米11 ultra、苹果iPhone13、iPhone13 Pro等采用导热相变材料+VC均热板散热的方案的智能手机终端等。