昨天，在一个thermal群里，有个朋友询问了华为外宣涉及散热的一些技术，其实有些技术并不是新技术，只是采用了不同的名词。或者说，外宣喜欢一些大家听着不太明白的技术。
例如，当年小米说采用Q235，例如不知道谁开始把已经广泛应用的热管在手机领域叫“液冷”。
本文结合华为几个产品中外宣文档中涉及散热的技术名词，展开说说，大家一起学习。
涉及的产品包括最新5G手机Mate20X，CE16800（视频再来一波，密度最高的交换机16800），NE5000，X6000（华为FusionServer X6000 散热设计）。在前面的文章中多少都有涉及。

石墨烯：减小扩散热阻、减小导热热阻，因为横向导热系统和纵向导热系数都很大。
VC液冷散热系统：VC均热板（后面其他产品有叫相变热交换技术）

在这一页提到了两个散热领域的技术：
碳纳米导热技术（俗称碳纤维）-https://zhuanlan.zhihu.com/p/39158576
相变热交换技术（俗称VC、均热板）-详见VC均温板散热器设计指南
另外，散热效率？这个…一个奇奇怪怪的说法。
温度降低：碳纤维提高导热系数降低传导热阻和扩散热阻，VC均热板降低扩散热阻，都是有利于降低芯片温度的。
单板可靠性提升，因为温度降低19%，对应器件可靠性提高。但我觉得强调这个就像当年联通强调CDMA辐射小一样，给人错觉，也会反杀自己。还是坚持满足结温降额要求，芯片的可靠性就满足寿命要求即可。

这一页提到了风机技术，采用了混流风机，但对于风机而言，关注的点是：
1、风量：满足散热需求
2、噪声：一定噪声要求下，满足散热需求
3、电量：钱、供电需求（设备供电、机房供电）、能耗。对于大型设备而言，除了自身功耗外，风机的功耗占比也是巨大。

这一页提到了两个指标：
1、w/GE：这个值思科、华为都在用，对于数通设备而言，体现了供电需求。
2、PUE：PUE是数据中心能源使用效率，摆在这里过于牵强，说设备层面＜1.1，属于硬套；说因为该设备散热效率高，对数据中心能效有巨大贡献，也不好说，毕竟这种设备在数据中心数量之少，影响不了大数据。

这一页有两点：
1、前后风道：对于当前对能耗的严格要求以及各地数据中心PUE的关注而言，严格前后风道可以在机房侧做很多节能措施。无论什么形式的设备，严格的前进后出，必然是会彻底统一的。
2、风机：前面提了几个关注点，这一页是对旋，而前面提到了对旋后面的就是混流。但究竟哪个更好？其实还未必，轴流、离心、斜流（教科书里是斜流），都不是新技术。关键还在于叶型、气动设计。

连体散热器：通过热管把散热器连接起来，对于这张PPT说的华为X6000产品来说，目的是让两片CPU温度均匀。
高风压对旋风机：串联提高风压，对于系统阻力大的场景选用。
蜂窝孔面板：无论什么孔，这里要的就是通风率。对于一个系统来说，进风口面积×通风率，就是实际的进风面积。属于风量的物理性限制。
全覆盖传感器：精细化温控需要？

Solar 5.0是华为第五代NP（1T网络处理器）。实现相同的功能，当然是功耗越小，热设计工程师越轻松。源头控制才是关键。
单板浮动散热：这和前面连体散热器一样，当然在NE5000上应用也绝不是业界首创了。
Z型风道，I型风道：无论那种，肯定越直接越好。
总结一下，前面提到了哪些技术？
1，风机：很重要！风冷散热的动力源
2，风道形式：很重要！基本决定了一个产品的散热能力
3，导热材料：降低传导路径上的导热热阻、扩散热阻
4，VC均热板：降低扩散热阻、均温
5，热管：热量转移，热量的搬运工（热管应用注意事项）
最后，最重要还是源头控制。软硬件优化控制总功耗，那么为散热付出的额外功耗也同步降低，这样看来，对于数通设备，w/GE是个挺好的指数。