1.堆叠
    1）PCB堆叠板：如有现成成熟的PCBA板子，那可以直接拿来抄数建模了；如没有的话，MD得出PCBA的板框图给电子工程师layout，期间会与电子工程师沟通具体注意事宜。
    2）内部件堆叠：有些产品除了PCBA，还有比较大的内部件会影响产品外形的，比如饮水机的水箱滤芯，空调的压缩机等。
    2.产品效果图
    1）产品2D草图：前期ID会根据堆叠的外形尺寸构思草图，ID一般会画两三款草图给确认。
    2）产品2D效果图：确定好一种草图方案后，ID会细化，最后给我比较详细的效果图，期间MD会介入，主要沟通工艺、结构能否实现等大局的问题。
    3）产品3D外观图：外部设计公司或本公司ID，一般会用犀牛或Proe等软件画出3D外形图后转成STP或IGS发过来。
    3.ID评审
    一般会做个外观手板，这样会比较直观地把产品效果体现出来。
    4.MD建模
    1）外观面建模：不管ID给过来的是2D效果图还是3D外形图，MD都得自己重新建模，期间会跟ID有多次的沟通，因为MD很难能把ID的设计意图表现出来。除非ID牛逼，用Proe建模已经考虑好出模、后续不会大修改了等问题。（PS：不能直接用ID给过来的STP或IGS上的面或线，因为ID提供的图不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整。建面或线时，尽量尊重ID的创意。如果产品外形是对称的。外观面只需画一半就好）
    2）构建骨架模型：用上面建好的外观面创建骨架模型。（PS：骨架模型中需要表现出来的东西包括各个零件的装配关系、零件的位置、零件的分型、零件细节主要的面或线等）
    5.结构设计
    1）3D拆件：利用骨架模型的面，把主要的大件都拆分出来。
    2）结构细化：包括止口、反止口、螺丝柱、卡扣、加强筋等。
    3）零件装配：把其他标准件装配进去，如PCBA、电池、紧固件等。
    4）结构自查：干涉检查、壁厚检查、倒扣检查、装配检查等。（PS：自己能检查出来的问题最好自己先检查一遍）
    6.结构评审
    每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异，所以一般会召集公司有关部门（包括ID部、结构部、电子部、生产部、采购部、质量部、检测部等）开会，确定结构是否可行，如有问题得回去修改再评审直到达成共识。
    7.结构手板
    图上的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用。
    1）做手板前需要准备的资料：ID工艺图、手板零件BOM、手板零件3D图（STP格式）。
    2）手板报价：一般需要1到2天。
    3）手板加工：一般需要7到15天，当然得看产品大小，产品复杂程度。
    4）手板组装：一般得电子工程师配合接线接PCBA板，结构工程师组装结构件。（PS:自己设计的东西肯定得自己组装才能知道问题所在，对自己完善结构有很大帮助）
    5）手板评审：跟结构评审差不多，有错改之。（评审装配的难易程度会是重点）
    8.模具制作
    1）需要准备的资料：ID工艺图、开模零件BOM、零件3D图（STP格式）
    2）模具报价：一般会在一周以内报完，看具体产品，确定好模厂后签合同。
    3）模厂DFM：模具厂会对每个零件出一份开模检讨报告，指出零件开模存在的问题，双方沟通改好即可。
    4）模厂顶料：模胚、模仁等
    5）模具加工：一般一个月左右，看具体产品。
    6）模具跟进：主要是跟模厂沟通加工时长，进度跟进等。
    7）试模：T0、T1……
    8）模具评审：T0、T1……
    9）改模：T0、T1……，（改模资料：PPT+3D图档，PPT要写明改模的细节，3D图上要用颜色标出需要改模的结构）
    9.产品试产
    试产数量一般为50到100台，看具体情况，这个阶段结构工程师多多少少都要到产线上跟线，具体去多少次得看产品试产情况，试产过后产品经测试可能有些地方还需要改模，基本改完这次没问题就可以进入量产阶段了。
    10.产品量产
    经过多次的改模,修改,检验,修改, 所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程结构工程师可以不用参与（除非有特殊情况）。