1，CPU选用ARM系列Cortex-M3内核，考虑其他芯片的供货能力和传控科技技术积累，芯片型号暂定GD32F107系列。
2，话机适配器中需要光耦隔离等，此处电路需要详细论证，因为DTMF信号为特殊的模拟信号，即使使用线性光耦也是需要进行验证的，目前没有易于得到和论证通过的成熟电路。
3，DTMF产生的方案选择目前正常供货的和泰的HT9200A，其单向性和安全性在电路控制中已经有所体现，鉴于此，我们需要更详细的黑客攻击的大致手段，才可更进一步的确定方案。
4，ADC方案，由于CPU一般带ADC，所以主要工作在适配电路和放大电路，可靠性要求高的时候可以添加变压器，线性光耦等进行隔离。
5，电话机方案和语音模块暂时定型为唯创的语音模块，需要知道更进一步的需求信息（例如，需要什么语音播放，是否互动，音质要求等）

x_ S�”+