*MCeP (Molded Core embedded Package) is a patented, registered trademark of SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
简介
MCeP®是一种包含IC芯片和主动/被动元件的半导体封装，也是模制嵌入式封装（MEP）的一种。 是由新光公司独特的半导体封装技术所开发的一种紧凑而薄的封装类型。这种封装具有优异的电气特性和高可靠性，可用于小尺寸的电子设备和各种模块。
特性
- 用传统的装配工艺装配IC芯片和有源/无源元件
- 坚固的半导体封装结构实现了低翘曲，同时结合了小尺寸和低轮廓
- 支持细小焊盘间距的倒装芯片连接
- 封装表面的设计灵活性高
- 以大量的大规模生产成果为后盾的高装配率和高可靠性
结构
标准MCeP结构
优化MCeP结构（开发中）
应用在AiP/AoP (Antenna in Package/Antenna on Package)
同时包含高频（RF）芯片和天线的单一紧凑封装
模组整合
紧凑型模块包含多个IC芯片和元件。另一个器件可以安装在这个封装的表面上
PoP (Package on Package)
多用途封装或模块，如内存，可以安装在MCeP®的顶部
多芯片封装
增强的热性能
模块
具有改进的散热结构，通过引线框架将热量传递给PCB（印刷电路板）。
词汇整理
Mold Resin 树脂材料
Cu Core Solder Ball 铜芯焊锡球
Capacitor 电容器
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