2020年3月3日——**台积电(TWSE：2330，NYSE：TSM)今天宣布与博通(NASDAQ：AVGO)合作，强化晶片上基板(CoWoS)平台，以支持业界第一个也是最大的2X网罩尺寸的中间体。这款新一代 CoWoS 中间体技术的面积约为 1,700mm2，通过支持更多的 SoC 以及准备支持台积电的下一代五纳米 (N5) 工艺技术，显著提升了先进 HPC 系统的计算能力。

这种新一代CoWoS技术可以容纳多个逻辑系统芯片(SoC)模组，以及多达6 cubes的高带宽内存(HBM)，提供高达96GB的内存。此外，它还提供了高达2.7TB/秒的带宽，比台积电此前在2016年提供的CoWoS解决方案快2.7倍。凭借更高的内存容量和带宽，这款CoWoS解决方案非常适合深度学习等内存密集型工作负载，以及5G网络、高能效数据中心等工作负载。除了提供额外的面积来增加计算、I/O和HBM的集成度外，这种增强型CoWoS技术还为先进工艺节点中的复杂ASIC设计提供了更大的设计灵活性和产量。

在此次台积电与博通CoWoS平台的合作中，博通定义了复杂的Top Die、Interposer和HBM配置，而台积电则开发了强大的制造工艺，以最大限度地提高产量和性能，并满足2X网罩尺寸Interposer的独特挑战。通过多代CoWoS平台的开发经验，台积电创新开发了独特的掩膜缝合工艺（Mask-stitching process），使其能够超越全网罩尺寸的扩展，并将这一增强功能带入量产。

“博通很高兴能与台积电合作，共同推进CoWoS平台，以解决7nm及以后的一系列设计挑战，”博通ASIC产品部工程副总裁Greg Dix表示。”我们共同推动创新，以前所未有的计算、I/O和内存集成，并为包括AI、机器学习和5G网络在内的新兴应用铺平道路。”

“自2012年该平台首次推出以来，台积电持续的研发努力使我们将CoWoS Interposer的规模扩大了一倍，这表明了我们对持续创新的坚定不移。”台积电研发处集成互连与封装副总裁Douglas Yu博士说。”我们与博通在CoWoS方面的合作是一个很好的例子使得带来更高的系统级HPC性能。”

CoWoS是台积电晶圆级系统整合(WLSI)解决方案组合的一部分，可实现系统级的扩展，以补充和超越缩小的晶体管。除了CoWoS之外，台积电创新的3DIC技术平台，如集成扇出(InFO)和集成芯片系统(SoIC)，可通过芯片分割和系统集成实现创新，从而实现更大的功能和更高的系统性能。

关于博通

Broadcom Inc. (纳斯达克股票代码：AVGO）是一家全球技术领先企业，设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案。Broadcom 的类别领先的产品组合服务于关键市场，包括数据中心、网络、企业软件、宽带、无线、存储和工业。我们的解决方案包括数据中心网络和存储、企业、大型机和网络安全软件，专注于自动化、监控和安全、智能手机组件、电信和工厂自动化。欲了解更多信息，请访问www.broadcom.com。

关于台积电

台积电在1987年成立之初，就开创了纯玩晶圆代工的商业模式，并自此成为全球最大的半导体专用晶圆代工企业。公司支持全球客户蓬勃发展的生态系统，并以业界领先的制程技术和设计实现方案组合作为合作伙伴，为全球半导体产业释放创新活力。

台积电以2020年每年约1300万片12英寸晶圆的全球产能服务客户，并提供从2微米一直到最先进7nm的最广泛技术。台积电是第一家提供7纳米生产能力的晶圆厂，也是第一家将极紫外光（EUV）光刻技术商业化，将客户产品大批量推向市场的晶圆厂。

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