过孔与焊盘的区别
- 过孔(via)
常用做的功能是：作为导线换层的连通器使用。
- 只能是圆形
- 必须是镀孔
- 必须在Mulit层
注：作为PCB的固定孔，一般选用镀孔。
- 焊盘（pad）
焊盘的形状不固定，有圆形、方形、长条等，都有。
线和导线的区别
- 线：任何层都可画线。
- 导线：
具有和原理图相对应的网络连接关系 且在信号层中使用。
PCB层的分类
- 导电层
- Top Layer（顶层）
- Bottom Layer（底层）
- Internal Plane（内层）
- Muiddle Layer(中间层)
- 掩膜层（Mask）
- 顶层丝印 top overlay
- 底层丝印 bottom overlay
- 顶阻焊层 top solder
- 底阻焊层 botoom solder
- 顶锡浆层 top paste
- 底锡浆层 bottom paste
- 绘图辅助层
- 禁止布线层 keep out layer
- 多层 mulit layer
- 机械层 Mechanical layer
- 砖孔层 Drill Layer
在做多层板的时候，电源层一般用于内层
丝印层（Top/Bottom overlay）
用途：1、工艺图印
2、logo、注释标记
阻焊层（Top/Bottom Solder）
阻焊层一般比焊盘略大一些哦！
多层（multi-layer）
一般用于直插焊盘、过孔，目的是为了穿过每一个层。
禁止布线层（keep out layer）
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