第三代更新了散热设计，为铝合金外壳多处开了散热孔。基本上无需额外的散热了。

    切勿使用半导体散热，理由如下：
    1.费电：半导体散热的功耗在10W左右。这不但耗电。而且在密封空间内，会造成更热的温度。
    相比较而言，风扇散热，风扇一般功率也就是1-2W。
    2.半导体散热会产生冷凝水，若滴入机器内部则造成电路板损坏。

    弱电箱密闭空间，夏天温度能达到40-50度，任何软路由放进去，都会过热，包括r2s r4s。
    建议给弱电箱的门加散热！
    万能的淘宝上有很多弱电箱散热解决方案，有的方案还带温度传感器及液晶屏，可以显示弱电箱内温度。