中国移动

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  • 2G 2nd Generation：GSM
  • 3G 3rd Generation：TD-SCDMA
  • 4G 4th Generation：TD-LTE

  • 5G 5th Generation

    中国联通

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  • 2G 2nd Generation：GSM

  • 3G 3rd Generation：WCDMA
  • 4G 4th Generation：TD-LTE、FDD-LTE

  • 5G 5th Generation

    中国电信

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  • 2G 2nd Generation：CDMA 1X

  • 3G 3rd Generation：CDMA 2000
  • 4G 4th Generation：TD-LTE、FDD-LTE

  • 5G 5th Generation

    基带芯片 Baseband chip

    • 基带芯片可以 合成即将发射的基带信号， 并且解码接收到的基带信号。 发射基带信号时，把音频信号编译成基带码； 接收信号时，把基带码译码为音频信号。 同时，基带芯片也负责：地址信息、文字信息和图片信息等的编译
    • 基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC 主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式， 包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。 目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心， 大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

    • 基带芯片可分为五个子块： CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块

      解释

    • TDD Time Division Duplexing 频分双工 收发共用一个射频频点，上、下行链路使用不同时隙通讯 (注:简单说：一个车道，信号灯（时间，上下转换1ms很难感知到）控制上和下。)

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  • FDD Frequency Division Duplexing 频分双工 收发使用不同的奢品店来进行通讯 (注:简单说：两个车道，一个上，一个下。)

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  • LTE Long Term Evolution 长期演进技术