热仿真设计不仅可以计算系统温升分布，判断热设计是否合理，还可以指导优化散热器结构设计。
根据上一节描述的ICEPAK仿真案例计算得出，系统内部温升为82.03℃，远低于芯片设计最高耐热温度120℃的要求，热设计裕量较大。因此，在满足系统性能的前提下，可适当减小热设计裕量用于优化散热器结构设计，以获得最佳尺寸参数的散热器结构，用于辅助指导散热器结构的优化设计。

散热器结构优化
对散热器的翅片高度和翅片间距进行优化，保证设计系统温度不超过90℃。
1.定义参数变量
将散热器的翅片高度和翅片间距设定为可变参数，分别定义为fin_h和fin_s，设置fin_h的取值范围为10mm～40mm，fin_s的取值范围为2mm～10mm。通过Heat sinks属性选项框内的Geometry和Properties选项卡进行赋值定义。

2.参数设置
利用Solve→Run optimization功能打开parameters and optimization选项卡，先在Setup选项卡下点选optimization，然后在Design variables选项卡下设置可变参数的基本值及取值范围。


3.定义函数
定义系统最大温度函数为Max_temp，限制系统最大温升为90℃；并额外定义一个名为HS_mass的目标函数，使系统温度达到要求时散热器质量尽可能小。

4.求解计算
按上一节描述进行网格划分后运行求解计算，经迭代计算后ICEPAK给出最优的散热器参数值，对应fin_h为28mm，fin_s为4mm。
按此参数设计散热器后，经再仿真得出系统温升分布结果。可见，优化散热器结构后，系统最高温升为84.297℃，较初始散热器结构设计温升提高2.267℃，但仍可满足系统芯片最高耐热温度要求。

虽然优化后散热器散热性能略微降低，但优化后的散热器整体重量降低10%，对实现轻量化设计具有明显优势。以上就是利用ICEPAK进行散热器结构优化分析方法。