封装

SOT（Small Out-Line Transistor）封装. SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管封装。. 这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积小，一般用于小功率MOSFET。

BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
SOIC 电路封装. SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形 集成电路 封装，指外 引线 数不超过28条的 小外形集成电路

TSOP封装的闪存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。 芯片引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚，贴片采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。

无引线四方扁平封装 (QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。. 该封装可为正方形或长方形。. 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。. 材料有陶瓷和塑料两种。

1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。 2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。