模组概况

供应商：深圳市梦想智能物联有限公司
模组型号：MSV-BE-V01010
芯片型号：TG6000A RAM: 2.5MB PSRAM：16MB FLASH：16MB
通信类型：Wi-Fi、蓝牙5.0双模，BT/BLE/Mesh
接口类型：30Pin，邮票孔焊盘
模组尺寸：20.0mm30.0mm3.1mm
模组描述：MSV-BE-V01010是一款高度集成的AIoT语音模组，具有Wi-Fi4/BT/BLE、多核MCU、音频编码译码器和AI 硬件加速器，适用于高性能语音应用。外围接口包括GPIO、SPI、UART、I2C、PDM、PWM、GPADC及KEYSENSE等。支持灵活的GPIO 配置，最多可达12个GPIO。

详细信息

1、开发板概述
1.1、开发板概述
该模组使用 RTOS 系统，集成高性能 WiFi/BT/MESH 模块，支持 IEEE
802.11 b/g/n 的 WiFi 协议和 BT5.0。支持两个模拟硅麦麦克风阵列。
模组主要适用于智能家电/智能家居等智能物联网应用,可实现语音
控制、蓝牙播放和 LE MESH 应用。
1.2、系统框图

1.3、产品配置

2、开发板硬件说明
2.1、硬件板型

注意:TX 和 RX 是和主机通信串口；TX0 和 RX0 是模组固件烧录调试口；MUTE 按
键是配网按键；
2.2、实物图片
2.2.1、正面图片

(图片仅供参考)
3、开发板麦克风装配指导
3.1、麦克风结构设计要求
1、人声能直达每个麦克风，避免掩蔽效应，保证产品正常使用时声
源的直达声到达每个麦克风的机会均等(麦克风震膜背对人的嘴巴就
可能会形成掩蔽效应）；
2、声音到达麦克风的路径尽可能短、宽；
3、声音的传播路径内不存在任何空腔；
4、麦克风要远离干扰或震动(喇叭震动、结构转动震动)。对震动一
般采用 硅胶套进行减震密封处理，硅胶软硬度可根据实际结构进行
匹配验证，一般要求尽可能软；
5、对于驻极体麦克风，结构设计和生产过程中要考虑对麦克风的保
护，避免挤压引发的麦克风一致性损失；
3.2、麦克风安装设计要求
3.2.1、面壳式安装
麦克风阵列和硅胶套装配后固定于面壳上，通过面壳上各个麦克风相
应拾音孔进行声音采集如下图

注意:两个麦克风进音孔的距离是 30mm;
3.设计说明：
1、麦克风之间严格独立，保证每个麦克风的拾音孔是其唯一的进声
孔；
2、麦克风需要有橡胶套或硅胶套和固体表面隔绝，其主要作用是降
低壳体震动传声并将 MIC 密封；
3、麦克风拾音孔的孔深孔径比越小越好，麦克风到外表面的距离(拾
音孔深度，即孔深 ADL)尽可能小(一般要求小于 1.5mm)，声孔直径
(即孔径 ADD)尽可能大(一般要求大于 2mm)，孔深孔径的基本要求如
下图所示。

4、震膜和壳体内壁不允许存在缝隙，不允许出现如下图所示的安装
方式；

5、考虑应用场景的实际情况，在保证麦克拾音性能的前提下可在麦
克风表面适当增加防风棉和防尘棉等零件

子项	内容
天猫精灵生态认证	于2021/10/18 认证通过
天猫精灵官方模组兼容	否
模组规格书
模组物理图示
模组引脚说明
模组射频测试报告	TBD
模组SRRC认证报告	TBD
模组RoHs认证报告
模组PCB封装	TBD
软件开发模式	支持AliGenie SDK二次开发 支持猫精木星模组标准固件

应用场景

本模组可应用于近场语音交互的智能家居、儿童教育陪伴类产品、智能小家电等，包括智能语音闹钟、智能语音按摩、儿童故事机、教育陪伴机器人、智能语音点读笔等产品。

联系方式

联系人：尧兰
联系电话：13536263920
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