技术干货|层叠设置的基本原则

单板层叠设置的一般原则如下：

1. 元件面相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。
2. 所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。
3. 尽量避免两信号层直接相邻，以减少串扰。
4. 主电源尽可能与其对应地相邻，构成平面电容，降低电源平面阻抗。
5. 兼顾层压结构对称，利于制板生产时的翘曲控制。

以上为层叠设计的常规原则，在实际开展层叠设计时，PCB工程师可以通过增加相邻布线层的间距，缩小对应布线层到参考平面的间距，进而控制层间布线串扰率以使用两信号层直接相邻。对于比较注重成本的消费类产品，可以弱化电源与地平面相邻降低平面阻抗的方式，从而尽可能减少布线层，降低PCB成本。当然，这样做的代价是冒一些技术风险，甚至牺牲一半成功率。
对于背板的层叠设计，鉴于常见背板很难做到相邻走线互相垂直，不可避免地出现平面长距离布线。对于高速背板，一般层叠原则如下：

1. TOP面、BOTTOM面为完整的地平面，构成屏蔽腔体。
2. 无相邻层平行布线，以减少串扰；或者相邻布线层间距远远大于参考平面间距。
3. 所有信号层尽可能与地平面相邻，以保证完整的回流通道。

需要说明的是，在具体的PCB层叠设置时，要对以上原则进行灵活掌握和运用，根据实际单板的需求进行合理的分析，最终确定合适的层叠方案，切忌生搬硬套。

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