AD PCB带原生线路敷铜渲染教程

1、使用AD打开PCB，切换到AD的三维模式观察电路板的3D封装是否完整

2、采用较新版本AD才有的PARASOLID选项进行导出，具体步骤如下图：File(文件)——>Export(导出)——>PARASOLID保存为.x_t格式

3、在导出的过程软件会提示让用户进行导出的设置，我们可以选择不同的导出内容，比如：可以仅仅导出顶层或者底层的敷铜和走线。这里我们在每一个选择项中都选择全部。点击OK之后就是一个等待的过程，PCB的复杂度越高等待越久

4、把刚才导出的.x_t文件导入三维软件，这里选择Solidwork2016作为演示。但是经漫长的等待之后我们会发现出现的模型跟以往的AD导出的STEP文件一样的，在电路板的表面依然没有敷铜和走线。

5、在Solidwork的左边列表找到PCB的board板身（其他三维软件可按照实际情况进行操作），点击鼠标右键选择让PCB半透明化。然后我们就发现原来PCB的敷铜和走线是被隐藏在了PCB板身的内部了。我们可以使用三维软件的评估工具对线路隐藏的深度进行测量。这里测量到的深度是0.04mm

6、使用三维软件的零件编辑功能，对PCB板身这个零件就行编辑，以深度0.04mm的矩形对整个PCB板身的底层和顶层进行切除。当然我这里仅仅演示了顶层的切除，因为我自己不需要在渲染中显示底层的画面

7、切除掉PCB板身的表层之后，可以退出零件编辑模式，然后将整个PCB另存为STEP文件。当然如果我们选择直接使用三维软件的渲染器进行渲染也可以在这里直接渲染。同样是使用Solidwork的如果安装了Keyshot的插件，也可以直接点击插件